学校:	重庆科技学院
专业:	工学->工程[专]->材料工程
年级:	2020
招生人数:	2
招生状态:	正在招生中

重庆科技学院先进焊接与微连接课题组招收调剂啦
一、先看导师。
尹立孟，男，1976年8月出生，博士，教授，硕士生导师，马里兰大学访问学者（2011.10-2012.10），“巴渝学者”计划特聘教授，重庆科技学院科研处处长，首批重庆英才计划创新领军人才。现任中国机械工业教育协会材料成型及控制教学委员会焊接专业分委员会委员、中国机械工程学会焊接学会青年工作委员会委员、重庆材料学会理事会理事、重庆焊接协会专家委员会委员；《焊接技术》《电焊机》编委、《电子元件与材料》青年编委，JMSE、WⅠTW、JEP、《焊接学报》《电子学报》等期刊审稿专家；天津市、重庆市自然科学基金评审专家；主要研究方向为电子封装新型材料研发与可靠性评价、高性能油气管材焊接与检测。详细信息：https://baike.baidu.com/item/%E5 ... /9822215?fr=aladdin
姚宗湘，女，1978年11月出生，博士，副教授，硕士生导师，国际焊接工程师。现任中国机械工程学会焊接学会青年工作委员会委员、重庆焊接协会专家委员会委员。主要从事传统焊接工艺及微连接接头可靠性方面的教学与科研工作。近年来，主持省部级项目5项，主研省部级项目6项，参与多项横向课题的申报及研究。以第一作者发表科研论文近20篇，发表教改论文9篇，出版教材2部，参编教材1部，申请发明专利10余项。获国家教学成果二等奖1项，校教学成果二等奖1项（排名第2），获重庆重庆市科技进步奖三项（其中二等奖1项），获四川省科技进步二等奖1项，获中国有色金属工业协会科学技术进步三项（其中二等奖1项）。
研究生导师团队还有王刚副教授、柴森森博士、张鹤鹤博士等7位老师和6名国际焊接工程师（IWE）。
二、再说方向。
课题组主要研究先进焊接方法、电子封装技术两大类。如管线钢焊接工艺研究、电磁脉冲焊工艺研究、焊锡须的生长机理研究、铜核球焊点可靠性研究、焊接技术可靠性数值模拟等。实验室配备了一整套课题研究所需的实验设备、计算服务器、以及相关软件等，齐全便捷，极大满足了相关实验与数值模拟的开展。课题组科研氛围浓厚，成员团结友善。同时本课题组与多家大型企业及设计院有着深度交流合作（重庆方正高密电子有限公司、重庆赛宝工业技术研究院、重庆群崴电子材料有限公司、广东省中乌焊接技术研究所等），并建立了研究生工作站，能够全方位培养研究生综合能力。
三、又说待遇。

详细信息请看https://mp.weixin.qq.om/s/cD4nrXf36jmS18RF3tHM_A
有意向的同学可直接发邮件给老师（yeenlm@163.com），了解情况，也可以找师兄qq1397132452聊聊。